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Intel 十一代 Core 架构大革新!400 系晶片已「PCI-E 4.0 Ready」?

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第十一代 Intel Core 处理器 Rocket Lake-S 将于 2022 年第二季上市,采用全新微架构,以 10nm 制程生产,支援 PCI-E 4.0 总线。第十一代 Core 向后兼容 Intel 400 系列晶片,原来 400 系列晶片已准备好支援 PCI-E 4.0,届时毋须「换板」便能直接升级至新平台 。

  • 十一代 Core 代号为 Rocket Lake-S
  • 预期 2022 年第二季上市,终于 10nm 制程
  • 即将上市的十代 Core,原来只是过渡产品

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六代起欠缺大突破

第十代 Core 还未正式上市,第十一代 Core 已有推出时间表!将于 6 月前面世的第十代 Core 处理器 (代号 Comet Lake-S),使用 LGA1,200 新封装,配搭全新 400 系列晶片,放弃使用了 8 年的 PCI-E 3.0 总线。
于 2015 年上市的第六代 Core 处理器,使用 Skylake-S 微架构,首次投入 14nm 制程。

惟往后多代 Core 包括:第七代 (Kaby Lake-S)、第八代及第九代 (Coffee Lake-S),以及第十代 (Comet Lake-S),其实一直建基于 Skylake-S 微架构,持续作出优化而已。此外,虽然 14nm 制程逐步演化出 14nm+、14nm+++ 及 14nm+++ 等,但只是小幅度改版,未算是重大突破。

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最高 16 核‧Xe 全新内显

第十一代 Core 的 Rocket Lake-S,在微架构及制程方面均有重大改变。内部整数及浮点运算部分,ALU、AGU、FPU、Scheduler 等单元数量及架构将重新规划,而且首次投入 10nm 制程,核心晶片 (Die) 将容纳更多电晶体,最高核心数量提升至 16 颗,每颗核心的 L2 缓存大增至 1.25MB,是现时 256KB 的 5 倍!Rocket Lake-S 首次整合 PCI-E 4.0 总线,提供 PCI-E 4.0 x16 显示卡插槽,M.2 SSD 插槽达到 PCI-E 4.0 x4 (8GB/s),终于与 AMD 阵营看齐。

第十一代 Core 仍使用 DDR4 记忆体,但正式时脉由 DDR4 3,200 起跳。另外,整合全新 Xe 微架构内建显示核心,对应 HDMI 2.0 及 DisplayPort 1.4 HBR3 (High Bit Rate 3) 端子,具备 12-bit 色深 H.264、HEVC 影片解码能力。周边功能亦有强化,外接埠支援 USB 3.2 Gen 2x2 (20Gbps) 及 Thunderbolt 4,网络则升级至 2.5Gbps LAN 与 Wi-Fi 6。

消息指,400 系列晶片原来已是「PCI-E 4.0 Ready」,相关主机板的走线设计,能承受 PCI-E 4.0 讯号的高时脉要求。这解释为何第十代 Core 与 400 晶片,顺延至今年 6 前才上市,较原定计划慢了接近半年,原因是主机板走线设计要求更严谨,为第十一代 Core 新世代铺路。

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Apple 头戴式耳机外观设计!现身香港知识产权署网站!

Apple AirPods 系列大受用家欢迎,早前 ezone.hk 也报导过 Apple 计划为 AirPods 加入两款新成员,并将于 6 月 WWDC 及 9 至 10 月发布! Apple 头戴式耳机 现身香港知识产权署网站 或 6 月 WWDC 推出 续 AirPods 及 AirPods Pro 后,早有传 Apple 会加推新型无线耳机,当中有指 Apple 或会在 WWDC 推出一款 Codename 为 B515 的头戴式耳机,定价估计在 US$350 (约 HK$2,730),主要对手是 Beats Studio3 及 Bose 700。香港知识产权署网站于 4 月 24 日公开 Apple 一系列外观设计注册,当中更包括 Apple 于去年 5 月提交一款头戴式耳机的外观设计 (注册编号:1915015.0M001)。 【精选消息】平价 AirPods X‧贵价头戴式!Apple 将加推两款无线耳机!【附估计定价】 【精选消息】iPhone SE 2 可追加 3D Touch 支援

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