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17 款 Intel 第十代桌上型 Core S 系列处理器大军压境,全员支援 HT 、最高 10 核、 5.3GHz (153430)

17 款 Intel 第十代桌上型 Core S 系列处理器大军压境,全员支援 HT 、最高 10 核、 5.3GHz (153430) intel 支援 产业消息 散热 core Comet Lake 时脉 Z490 第1张

Intel 解禁了隶属第十代桌上型平台 Core S 系列处理器( Comet Lake )的情报,此次一共发表高达 17 款 Core 系列的新处理器,最高 10 核心,且或许是受到 AMD Ryzen 系列的冲击,此次虽然仍仅限特定型号具备可超频能力,但即使是入门的 i3 亦具备 HT 超执行绪,同时为了因应此次的新平台, Intel 也发表对应的 Z400 系列晶片组。

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▲ Thin DIE STIM 设计使散热更具效率

Intel 第十代 S 系列桌上型平台有几项新特色,首先在制程部分,相较先前的 14nm 晶片, Intel 第十代 S 系列使用 Thin Die STIM ,较传统的硅晶有更扁平的 DIE ,配合更厚、更易导热的顶盖,使其散热效率得以提升,这或许也是此次时脉能藉 14nm 制程再创巅峰的关键,同时理论上也有助不开盖超频。

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▲可找出表现最好的两个核心进行 Boost ,使其维持更长时间的 Boost

同时, Intel 第十代 S 系列使用 Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 技术,此项技术同样也能够使两颗核心达到最高 Boost 时脉,但不同过往的是此次新技术并非由预设的两颗核心进行 Boost ,而是侦测 CPU 当中当中能够承受最高时脉的两个核心,并以此双核心进行 Boost ,使其能够有效维持峰值性能,使每一颗条件都不近相同的 CPU 能缩减性能差异。

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▲更高的时脉与更多的核心提升整体性能表现

也由于第十代 Core S 系列提升时脉与核心数量,相较第九代平台有一成到三成不等的体验差异,尤其对有透过 CPU 吃重的直播软体进行串流的实况玩家,相较第九代平台最高 8 核心,多出的两颗核心也能大举提升直播时的顺畅度或是降低直播时的 CPU 负担。

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▲第十代平台誓夺回最强游戏处理器头衔

第十代平台还有几项特色:对多核协作影响很深的 Smart Cache 最高达 20MB ,记忆体的支援提升到 DDR4-2933 ( i7 i9 ),搭配的 Intel 400 系列晶片也有全新的特色,同时也提供板卡业者可搭配全新的 2.5G Intel Ethernet Connection 1225 高速乙太网路晶片,以及 Wi-Fi 6 的新一代 AX201 ( Gig+ )晶片。

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▲分为 125W TDP 的 K 不锁频与 65W 常规产品

至于第十代平台的其它非全新的重点功能则包括具备内显版本搭配 Intel UHD 630 iGPU 、提供 40 条 PCIe 3.0 总线、 可支援 Thunderbolt 3 ,与支援 Optane 记忆体。至于标准版本分为 125W TDP 的 K 系列与 65W 的标准系列。

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【影片】Toyota Yaris Cross 亮相

Toyota 发表以 Yaris 为基础开发的全新小型 SUV Yaris Cross,采用GA-B 底盘打造,车身尺码为 4,180 x 1,765 x 1560mm,轴距达 2,560mm,比新一代 Yaris 长了 240mm、宽 20mm 及高 90mm,离地车高亦增加了30mm。外观造型方面,明显比 Yaris 更「霸道」,车色用上全新 Brass Gold金色,车尾折线与C-HR相似。Yaris Cross 将配备1.5 公升混能引擎,可输出 116 匹马力,可选择前驱或四驱。Yaris Cross 最快将于 2021 年率先欧洲推出。 文:Issac.C 转载说明:本文转载自互联网,如有侵犯你的利益,请发邮件至本站邮箱,本站24小时内将予删除。

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